Kompetenz in Design ist das Schlüsselwort dieses Zertifizierungsprogramms.
In dieser Schulung geht es nicht um die Anwendung von CAD Systemen. Ziel der CID Zertifizierung ist die Vermittlung von notwendigen Informationen, um einen Stromkreis in ein PCB Design zu transformieren, sodass eine Produktion und Montage auf Basis der Kriterien des entsprechenden Standards möglich ist. Der Wissensstand der Teilnehmer wird beurteilt und vergrößert. Der Schulungsteilnehmer lernt eine Reihe von international anerkannten, standardisierten Regeln und Kriterien, die weltweit in der Elektronik produzierenden Industrie
angewandt werden.

CID (Certified Interconnect Designer) ist eine wertvolle, berufliche Zusatzqualifikation und in der gesamten Elektronikindustrie anerkannt.

Das CID Zertifizierungsprogramm unterscheidet sich von den anderen typischen IPC Schulungen. Um eine gute Vorbereitung zu gewährleisten, erhält der Teilnehmer einige Wochen vor Schulungsbeginn das notwendige Schulungsmaterial und ein Studienbuch. Die Schulung erfolgt in einem Schulungsraum und die Schulungsunterlagen werden ausführlich mit dem Trainer besprochen. Auf diese Weise wird das notwendige Wissen optimal vermittelt und der Schulungsteilnehmer kann sich umfassend auf das Endexamen vorbereiten. Alle Kandidaten, die erfolgreich das Examen bestehen, erhalten eine CID Zertifizierung und sind damit qualifiziert an einer CID+ Zertifizierung teilzunehmen.

Programm

1. DESIGNASPEKTE
1.1 Designaspekte
1.2 Platzierung- und Verlegungstechniken
1.3 Elektrische Eigenschaften
1.4 Kupferkaschierte Laminate
1.5 Löcher in Leiterplatten
1.6 Bohr- und Lochstellen
1.7 Kupfergeformte Merkmale

2. THERMISCHE-, ZUVERLÄSSIGKEITS- UND TESTASPEKTE
2.1 Thermisches Management von Leiterplatten
2.2 Thermisches Management von Baugruppen
2.3 Zuverlässigkeit
2.3.1 Materialien und Übereinstimmung
2.3.2 Bedingungen und Aspekte langfristigen PCB Designs
2.3.3 Zuverlässigkeit- Komponentenlötstelle
2.4 Leiterplatten- und Bestückungstests

3. PHYSISCHE LEITERPLATTEN RICHTLINIEN
3.1 Leiterplatten- und Bestückungsrichtlinien
3.2 Einführung Datendimensionierung
3.3 Gittersysteme
3.4 Werkzeuglöcher und Passermarken (Fiducialmarken)
3.5 Panelisierung von Leiterplatten und Bestückung
3.6 Panel-Trenn Methoden

4. KOMPONENTEN-TYPEN
4.1 Basiskomponenten
4.2 Integrierte Komponenten
4.3 Steckverbinder 128
4.4 Stiffeners 4.5 Sammelschiene
4.6 Fassungen
4.7 Jumper und Terminals
4.8 MELFs
4.9 Ösen

5. KOMPONENTEN- UND BESTÜCKUNGSASPEKTE
5.1 Designorientiert an Herstellbarkeit (= Designing for Manufacturability)
5.2 Komponenten für THT (= through hole) Bestückung
5.3 Komponenten SMT Bestückung
5.4 Komponentenmodifikationen
5.5 Komponenten Bestückungs- und Befestigungstechniken
5.6 Lötprozesse
5.7 Clinch-Anschlüsse

6. LEITERPLATTENOBERFLÄCHENBEHANDLUNGEN
6.1 Lötmasken
6.2 Konforme Beschichtungen („conformal coatings“)
6.3 Schutzbeschichtung /Oberflächenlacke
6.4 Legende
6.5 Leitfähige Tinten

7 DOKUMENTATION UND DIMENSIONIERUNG
7.1 Dokumentation und Klassifizierungen

Informationen oder Fragen bzgl. des kompletten Schulungsprogramms beantwortet gerne unsere Kundenberatung unter +49-(241) 9435 956 oder per E-Mail sales@piek.email.

Schulungskalender