Verdere uitbreiding van competenties op ontwerpgebied staat centraal in deze certificeringstraining.
Waar de CID training basiskennis en -informatie verschaft over ontwerpen voor productie, assemblage en testen, verbreedt deze CID+ training de competenties van de deelnemers. Ook in deze training ontvangen de deelnemers alle benodigde cusrsusmaterialen en een studiegids een aantal weken voorafgaand aan de start van de training om zichzelf voor te bereiden op de instructies in de trainingsbijeenkomsten.

IPC CID+ (Advanced Certified Interconnect Designer) is een waardevolle, professionele certificering die overal ter wereld in de elektronische verbindingsindustrie wordt erkend.

Na deze zelfstudieperiode belanden de deelnemers in de trainingsruimte om de onderwerpen van de standaards in kwestie te bediscussiëren. Deze interactieve training vormt de voorbereiding op het schriftelijke examen. Deelnemers verbreden en verdiepen hun kennis doordat ze vertrouwd gemaakt worden met geavanceerde ontwerptechnieken en –principes, en daardoor zullen ze volledig toegerust zijn voor de taken van printplaatontwerpers. De investering betaalt zich terug omdat deelnemers competenter en vol zelfvertrouwen zijn, zelfs als ze kwesties moeten oplossen rond bijzonder hoogwaardige ontwerpen.

Vereisten voor de CID+ training:
Om deel te mogen nemen aan deze training moet een deelnemer in het bezit zijn van het IPC Certified Interconnect Designer (CID) certificaat.

CID+ Programma

1. ONTWERPOVERWEGINGEN
1.1 Eigenschappen van Printplaatmateriaal
1.2 Plaatkarakteristieken voor Geleiders en Holes (Gaten)
1.3 Oppervlakteafwerkingen en Behandelingskarakteristieken
1.4 Soldeermasker / Eigenschappen en Compatibiliteit van Coatingmateriaal
1.5 Homogene Materiaalprestatiecapaciteit
1.6 Statistische Procesbeheersing (SPC) met Testcoupons
1.7 Betrouwbaarheids- en Stresstestevaluaties
1.8 Kwalitatief Levenscyclus Volgsysteem
1.9 Materialen en Conformiteit
1.10 Betrouwbaarheid van Soldeerverbindingen

2. PRINTPLAATKARAKTERISTIEKEN
2.1 Ontwerpstandaards om aan Productie- en Assemblagedoelen te voldoen
2.2 Productieapparatuur Beperkingen in Afmetingen
2.3 Verhoudingen tussen Lengte en Breedte op Printplaten
2.4 Uitgebalanceerde Constructie en Koperbalans
2.5 Thermische Managementtechnieken voor Printplaten
2.6 Gecontrolleerde Uitbreidingsconstructions met Gebruikmaking van Speciale Kernen
2.7 Niet-Standaard Mechanische Outline (Behuizings-) Integratie
2.8 Individuele Overwegingen voor Instrumenten voor Printplaten
2.9 HDI – Interconnect Via’s Types en Strategieën

3. ELEKTRISCHE PARAMETERS
3.1 Dielektrische Parameters van Fysieke Printplaten
3.2 Afdektechnieken om Signaalafgifte te Voorkomen
3.3 EMI en EMC Uitstoot / Ontvankelijkheid
3.4 Algemene Principes van Impedantiebeheersing
3.5 Analyse van Signaalintegriteit
3.6 Minimale Elektrische Ruimte en Dielektrische Afstand
3.7 Routingtechnieken voor Voeding en Aarding
3.8 Geleider Stroomdragend Vermogen vs. Temperatuurstijging
3.9 Aanpakken voor Layout voor Crosstalk Minimisatie

4. COMPONENTEN- EN ASSEMBLAGEKWESTIES
4.1 Vergelijking van Componenten tussen Gebieds- en Randreeksen
4.2 Types Componenten en Montagestrategieën
4.3 Plaatsingstrategieën voor Componenten en Volgorde van Assemblage
4.4 Montageshock voor Componenten en Trillingsvereisten
4.5 Evaluatie van Bevestigingsmethodes voor Componenten

5. MAATVOERING EN DOCUMENTATIE
5.1 Ontwikkeling van Onderdeellijsten – BOM (Bill Of Materials)
5.2 Tolerantie-analyse van Printplaten
5.3 Documentatie om de Interface van Ontwerp naar Productie te Vereenvoudigen
5.4 Printplaat en Assemblage Dataformat Standaardisatie
5.5 Instrumenten en Technieken voor Assemblagereparaties en -Aanpassingen

Voor een compleet trainingsprogramma, meer informatie, of andere trainingsgerelateerde kwesties, aarzel niet om contact op te nemen per telefoon (045-5703333), per email (sales@piek.email).

Training Kalender