Competent zijn als ontwerper staat centraal in deze certificeringstraining
In plaats van het uitpluizen van het feitelijke gebruik van CAD systemen, heeft deze training als doel om deelnemers te voorzien van alle benodigde informatie om een stroomcircuit om te toveren in een printplaatontwerp dat geproduceerd kan worden en dat geassembleerd kan worden in overeenstemming met de criteria die geformuleerd staan in de relevante IPC standaards.

IPC CID (Certified Interconnect Designer) is een waardevolle, professionele certificering die overal ter wereld in de elektronische verbindingsindustrie wordt erkend.

De kennis van de deelnemer wordt verbeterd en beoordeeld. Hij wordt geleid door een internationaal geaccepteerde, gestandaardiseerde set regels en criteria die wereldwijd door de elektronische industrie wordt gebruikt.

Deze certificeringstraining wijkt af van de andere typische IPC trainingen, in de zin dat een deelnemer een paar weken van tevoren alle benodigde materialen en een studiegids ontvangt om zich goed te kunnen voorbereiden. De training zelf is een instructiecollege. Op die manier krijgt de deelnemer een uitgebreide overzicht voorgeschoteld van de trainingsmaterialen en krijgt hij de kans om de inhoud met de instructeur te bespreken. Zodoende krijgt de deelnemer een stevige basiskennis en wordt hij grondig voorbereid op het afsluitend examen. Alle deelnemers die slagen voor het examen krijgen de bijbehorende certificering en zijn toelaatbaar voor IPC CID+ certificering.

CID Programma

1. ONTWERPOVERWEGINGEN
1.1 Overwegingen voor een Ontwerp
1.2 Plaatsings- en Routingtechnieken
1.3 Elektrische Kenmerken
1.4 Koperbeklede Laminaten
1.5 Holes (Gaten) in Printplaten
1.6 Boor- en Hole (Gat-)plekken
1.7 Kenmerken gevormd in Koper

2. THERMISCHE, BETROUWBAARHEIDS- en TESTKWESTIES
2.1 Thermisch Management van Printplaten
2.2 Thermisch Management of Assemblages
2.3 Betrouwbaarheid
2.3.1 Materialen en Conformiteit
2.3.2 Termijnen & Lange termijn Printplaatontwerp Kwesties
2.3.3 Betrouwbaarheid – Component Soldeerverbinding
2.4 Printplaat- en Assemblagetesten

3. FYSIEKE PRINCIPES VAN PRINTPLATEN
3.1 Principes om Printplaten en Assemblage te bekijken
3.2 Introductie in Afmetingen Ontwerp
3.3 Rastersystemen
3.4 Bewerken van Holes en Betrouwbaarheidsmarkeringen
3.5 Printplaat- en Assemblage Sanctiesystemen
3.6 Paneelscheidingsmethoden

4. COMPONENT TYPES
4.1 Basis Componenten
4.2 Ingebedde Components
4.3 Connectoren 128 aan de rand van de printplaat
4.4 Verstevigingen 4.5 Bus Bars
4.6 Buscontacten
4.7 Bruggen en Klemmen
4.8 MELF’s
4.9 Oogjes

5. COMPONENTEN- EN ASSEMBLAGEKWESTIES
5.1 Ontwerpen met het oog op Produceerbaarheid
5.2 Montage van Through-hole Componenten
5.3 Montage van Opbouwcomponenten
5.4 Aanpassingen van Componenten
5.5 Plaatsings- en Invoegingstechnieken voor Componenten
5.6 Soldeerprocessen
5.7 Clinched Leads

6 OPPERVLAKTEBEHANDELINGEN VAN PRINTPLATEN
6.1 Soldeermasker
6.2 Conformele Coatings
6.3 Beschermende Coatings / Oppervlakteafwerkingen
6.4 Legenda
6.5 Geleidende Inkten

7 DOCUMENTATIE EN MAATVOERINGEN
7.1 Documentatie en Classificaties

Voor een compleet trainingsprogramma, meer informatie, of andere trainingsgerelateerde kwesties, aarzel niet om contact op te nemen per telefoon (045-5703333), per email (sales@piek.email).

Training Kalender